英特爾（Intel）近日取得一項美國專利，構想是把 MicroLED 嵌入 CPU 封裝內部。根據 Tom’s Hardware 報導，這項專利 2022 年提出申請，技術上是以玻璃基板搭配玻璃通孔（TGV），讓 MicroLED 直接與晶粒連接並取得供電，可用來點亮處理器上的文字，以顯示晶片運作狀態，與玻璃基板和 CPO 等先進封裝趨勢密切相關。
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資料來源：鏈新聞ABMedia