首頁 / 最新消息 / 挑戰台積電? 華為新專利「四晶片封裝」曝光,昇騰 910D 恐迎突破
華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)。外媒 Tom′s Hardware 指出,四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似,但華為似乎在開發先進封裝。若成功,華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下,還可能追上 NVIDIA AI GPU。…more
資料來源:TechNews