據大陸科技媒體《芯通社》報導，半導體巨頭三星電子近日宣布，已與中國儲存晶片製造商長江儲存 (YMTC) 簽署一項關鍵專利授權協議，涉及下一代 3D NAND 快閃記憶體的核心封裝技術－混合鍵結 (Hybrid Bonding)。…more

資料來源：鉅亨網