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自研數據晶片不影響協議,蘋果、高通再續專利授權

2026/10/21

高通(Qualcomm)稍早宣布與蘋果再續簽全球專利授權協議,新協議將自 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技術授權業務執行副總裁暨總經理 John Han 表示,很高興延長與蘋果的授權合作。

但高通此次並未公布新協議期限、授權費率、其他財務條件,或其他更進一步的合作細節。

這項續約值得注意之處,在於蘋果近年持續降低對高通數據機晶片的依賴,但「數據機晶片採購」與「專利授權」其實是兩件不同的事。即使蘋果逐步導入自研行動通訊數據機,只要 iPhone、iPad 等產品仍採用高通所持有的行動通訊標準必要專利與相關技術,就仍可能需要支付專利授權費。
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資料來源:財經新報