從 3D 影像殺入光學雷達,這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資? - 2017/02/27 , 申請專利.專利研討會.專利申請-聯誠國際專利商標聯合事務所
從 3D 影像殺入光學雷達,這家公司憑什麼吸引博世、富士康、三星千萬美元投資? - 2017/02/27

TetraVue 的殺手鐧,在於其獨家專利技術「光切片」(Light Slicer)技術,該技術能透過時間尺度和距離尺度的量測,使用標準的 CMOS 感測器測算光學強度訊息,無需複雜的特殊晶片,這意味著成本和製程複雜度大大降低。
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《資料來源:科技新報 TechNews》

 
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